值得注意的是，《规划》把“推动集成电路全链条攻关”放在17项任务的首位。明确提出，发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。

与此同时，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核，推进三维集成等技术突破和应用。

这是出于哪些考虑？对此，在接受《每日经济新闻》记者书面采访时，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰表示，当前，全球集成电路产业正经历深刻变革，行业版图加速重构。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。

周峰进一步指出，“十四五”时期，我国集成电路产业取得显著成就，集成电路产业规模持续扩大，芯片设计、制造、封测、装备、材料全产业链加快协同突破。“十五五”规划提出，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。在今年的政府工作报告中，集成电路产业被明确列为重点打造的新兴支柱产业。

对此，周峰表示，《规划》提出，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。同时提到，打造一批制造业单项冠军企业，加强专精特新企业培育，持续提升产业链供应链核心竞争力。

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